pcb板制作流程(pcb板材分类与区别)
资讯
2023-11-16
287
1. pcb板制作流程,pcb板材分类与区别?
分类:
1. 玻璃纤维板(FR-4):是最常用的pcb板材,由玻璃纤维和环氧树脂复合而成,质量稳定、性价比高。
2. 金属基板(MCPCB):是在铝或铜基板上涂上一层绝缘材料,再将电路层覆盖其上,具有散热性能好、机械强度高等优点。
3. 高频板(RF PCB):是在原材料中加入特殊的添加剂后制成的电路板,具有抗电磁干扰、传输速率快等特点。
4. 聚酰亚胺板(PI):是以聚酰亚胺为基本原料制成的电路板,具有优异的耐高温、耐化学腐蚀、阻燃等性能。
5. 陶瓷板:是由氧化铝、氧化锆等材料制成,具有高频、高温环境下的优异性能。
6. 聚苯乙烯泡沫板(PS):是在聚苯乙烯基材的表面贴附一层铜箔,具有轻便、廉价等特点。
区别:
1. 材料成分和构造不同:不同类型的PCB板材使用不同的材料和构造,以适应不同的应用环境和技术需求。
2. 性能特点有所差异:例如,金属基板具有优异的散热性能和机械强度,而高频板则具有较好的抗电磁干扰和传输速率等特点。
3. 工艺要求有差异:不同材料的PCB板在制造和加工过程中需要不同的工艺流程和技术要求,对生产过程的控制和管理也有不同的要求。
4. 成本和适用范围有所不同:不同的PCB板材具有不同的成本和适用范围,因此在选择时需要考虑不同的因素以寻求最佳匹配和平衡。
2. PCB电路板如何手工切割?
如果真的不想买工具的话那用一个普通 的锥子钻是可以的只不过不是很好看而已可以买一套微型手钻,前段时间刚刚买了一套45块钱,再加邮费8块补充:那套微型电子有带切割的工具,如果不想买的话那就使用铁尺和界刀(那种可伸缩的刀片)。
3. Fpcb电路板需要哪些流程?
1.冲孔 在FR4电路板和PP胶片上面钻孔,在对位孔上面设计的和一般导通孔不要一样。冲孔完成之后需要进行棕化处理。
2.铆合 将覆铜板、PP胶、FPC线路板进行叠层放置并进行对位置放整齐,原本的老工艺是一步一步的进行叠放生产压合,但是比较浪费时间。经过多次尝试发现可以进行一次堆放处理完成。
3.层压 这是软硬结合板制作比较完整的一步,大部分的材料第一次进行整合,首先将底层覆铜板和PP胶片,上面是前面工序制作的FPC软板,在FPC软板上面在放置一层PP胶片,之后进行放置最后一层覆铜板。所有要进行层压的材料都按顺序放置完成,进行压合。
4.锣板边(也叫作除边料) 就是将PCB线路板边缘位置没有线路以后也不打算制作线路的部分清除掉。之后要进行测量材料是否有过度的涨缩,由于及时软板制作使用的PI也是存在涨缩性的,这对线路板的制作影响是非常大的。
5.钻孔 这个步骤是将整个PCB线路板进行导通的一个步骤的前段步骤,制作参数要根据设计参数进行制作。
6.除胶渣,等离子处理 先将PCB线路板钻孔的产生的胶渣清除掉,在使用等离子清洗将导通孔和板面清理干净。
7.沉铜 这一步骤就是电镀通孔的过程,也称为孔金属化。实现通孔电力导通。
8.PCB板板面电镀 在电镀孔上方表面进行局部电镀孔铜,使得通孔上方的铜厚超过覆铜板面一定的高度。
9.外层干膜正片制作 和FPC软板的抗蚀干膜制作过程一样,制作出将要在覆铜板上蚀刻的线路。显影完成之后进行线路检查。
10.图形电镀 经过初步沉铜之后在,进行图形电镀,根据设计要求使用电流时间和镀铜线,到达一定的电镀面积。
11.碱性蚀刻
12.印阻焊 这个步骤和软板保护膜的是一个同样的效果,我们看到PCB硬板一般是绿色的就是这个步骤,一般也称为印绿油,印刷完成之后进行检查。也有客户要求其他阻焊油墨,如:黄油、蓝油、红油、白油、黑油等,有感光和哑光。
13.锣开盖 锣开盖也叫作开盖板,就是软板所在的区域,但是硬板不需要的区域进行激光切割,使得软板暴露出来。
14.固化也就是一个烘烤的的过程
15.表面处理:沉金、喷锡、osp、沉银、沉锡、镀金等 一般这个时候一个软硬结合板(FPCB)已经制作完成,只需要在线路板表面进行金属化处理,就可以起到一个防止磨损氧化的一个作用。一般这个过程是要将线路板浸泡在化学溶液中是溶液中的金属元素密布在线路板线路上。
16.印字符/印文字 将需要组装零件的位置和一些基本的产品信息以字符的形式印刷在软硬结合板上面。
4. pcb板制作费用?
收菲林费和工程费很正常。
。。没错。如果你是大批量这些都可以免费,但是如果你单小只有几百块的或者只有样品 肯定要收这些费用的。因为做一个双面资料一般都是2个小时,如果是双面就更多时间。菲林也是按面积来计费的。如果你非要按单价*PCS来算的话。可能还不够别人的生产成本5. pcb如何添加中文文字?
PCB设计软件通常都支持中文输入,因此可以通过常见的中文输入法在设计软件中输入中文文字。
在设计PCB布局时,如果需要添加中文文字,可以按以下步骤进行操作:
1. 打开PCB设计软件,打开布局界面。
2. 选择添加文字的工具,通常在工具栏中会有相应的图标。
3. 在需要添加中文文字的位置点击一下,此时会弹出文本编辑框。
4. 在文本编辑框中,使用中文输入法输入所需的中文文字。
5. 调整文字的样式、大小、颜色等,以满足布局要求。
6. 确认后保存,即可将中文文字添加到PCB布局中。
需要注意的是,由于PCB设计文件需要进行导出和生产加工,为了避免出现不可预期的问题,在添加中文文字时需要注意以下几点:
1. 中文文字需要与英文文字分开编辑,并仔细检查确认拼写是否正确。
2. 中文文字的字体、大小和颜色需要与布局相符,避免出现不美观的情况。
3. 对于PCB的特殊区域,如高压、高频、信号强度较强的区域等,需要特别注意添加中文文字的位置,要保证文字不影响布局的整体质量。
6. PCB板是怎样加工?
1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板,也就是两面都覆有铜膜的线路板,将覆铜板裁成电路板的大小,不要过大,以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉,以保证在转印电路板时,热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上,打磨好的标准是板面光亮,没有明显污渍。
4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印,电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热,温度设定在160-200摄氏度,由于温度很高,操作时注意安全!
5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整,若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了,等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时,将线路板从腐蚀液中取出清洗干净,这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水,比例为1:2:3,在配制腐蚀液时,先放水,再加浓盐酸、浓双氧水,若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗,由于要使用强腐蚀性溶液,操作时一定注意安全!
6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的,所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针,在使用钻机钻孔时,线路板一定要按稳,钻机速度不能开的过慢,请仔细看操作人员操作。
7、线路板预处理。钻孔完后,用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉,用清水把线路板清洗干净。水干后,用松香水涂在有线路的一面,为加快松香凝固,我们用热风机加热线路板,只需2-3分钟松香就能凝固。
8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件,通电。
7. pcb板氧化的主要原因及处理方法?
PCB板氧化的主要原因通常包括以下几个方面:
湿气和环境:暴露在潮湿的环境中,特别是有腐蚀性气体或化学物质存在的情况下,会导致PCB板表面氧化。
2.尘和污染物:灰尘、污垢或化学物质的堆积会使PCB板表面产生氧化反应。
高温和湿度:高温和高湿环境对PCB板的金属件或基板材料造成腐蚀和氧化。
针对PC氧化问题,可以采取以下处理办法:
做好防护措施:保持PCB板处于干燥、无尘、无腐蚀性气体的环境中,可以通过密闭存放、使用防潮盒等措施来减少湿气和环境对P板的影响。
清洁和维护:定期洁P板表面的灰尘和污染物,可以使用专业的B清洗剂进行清洁。对于严重的氧化问题,可能需要使用酸碱清洗溶液进行处理。
防护涂层:在PCB板上涂覆防护涂层来保护金属元件和基板材料免受湿气、腐蚀等影响。这可以提供一层物理障碍以减少氧化的发生。
控制温湿度:根据PCB板制造商的建议,控制工作环境中的温度和湿度,避免高温高湿度的环境对PCB板产生不良影响。
使用防护壳体或密封PCB板:对于更苛刻的环境,如户外或恶劣工业环境下使用的PCB板,可以考虑使用防护壳体或将PCB板密封起来来保护其免受氧化的影响。
需要根据具体情况采取相应的措施,并遵循制造商的建议和指南来处理PCB板氧化问题。如果问题严重或无法解决,建议咨询专业的P制造商或技术支持团队以获取适当的帮助导。
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1. pcb板制作流程,pcb板材分类与区别?
分类:
1. 玻璃纤维板(FR-4):是最常用的pcb板材,由玻璃纤维和环氧树脂复合而成,质量稳定、性价比高。
2. 金属基板(MCPCB):是在铝或铜基板上涂上一层绝缘材料,再将电路层覆盖其上,具有散热性能好、机械强度高等优点。
3. 高频板(RF PCB):是在原材料中加入特殊的添加剂后制成的电路板,具有抗电磁干扰、传输速率快等特点。
4. 聚酰亚胺板(PI):是以聚酰亚胺为基本原料制成的电路板,具有优异的耐高温、耐化学腐蚀、阻燃等性能。
5. 陶瓷板:是由氧化铝、氧化锆等材料制成,具有高频、高温环境下的优异性能。
6. 聚苯乙烯泡沫板(PS):是在聚苯乙烯基材的表面贴附一层铜箔,具有轻便、廉价等特点。
区别:
1. 材料成分和构造不同:不同类型的PCB板材使用不同的材料和构造,以适应不同的应用环境和技术需求。
2. 性能特点有所差异:例如,金属基板具有优异的散热性能和机械强度,而高频板则具有较好的抗电磁干扰和传输速率等特点。
3. 工艺要求有差异:不同材料的PCB板在制造和加工过程中需要不同的工艺流程和技术要求,对生产过程的控制和管理也有不同的要求。
4. 成本和适用范围有所不同:不同的PCB板材具有不同的成本和适用范围,因此在选择时需要考虑不同的因素以寻求最佳匹配和平衡。
2. PCB电路板如何手工切割?
如果真的不想买工具的话那用一个普通 的锥子钻是可以的只不过不是很好看而已可以买一套微型手钻,前段时间刚刚买了一套45块钱,再加邮费8块补充:那套微型电子有带切割的工具,如果不想买的话那就使用铁尺和界刀(那种可伸缩的刀片)。
3. Fpcb电路板需要哪些流程?
1.冲孔 在FR4电路板和PP胶片上面钻孔,在对位孔上面设计的和一般导通孔不要一样。冲孔完成之后需要进行棕化处理。
2.铆合 将覆铜板、PP胶、FPC线路板进行叠层放置并进行对位置放整齐,原本的老工艺是一步一步的进行叠放生产压合,但是比较浪费时间。经过多次尝试发现可以进行一次堆放处理完成。
3.层压 这是软硬结合板制作比较完整的一步,大部分的材料第一次进行整合,首先将底层覆铜板和PP胶片,上面是前面工序制作的FPC软板,在FPC软板上面在放置一层PP胶片,之后进行放置最后一层覆铜板。所有要进行层压的材料都按顺序放置完成,进行压合。
4.锣板边(也叫作除边料) 就是将PCB线路板边缘位置没有线路以后也不打算制作线路的部分清除掉。之后要进行测量材料是否有过度的涨缩,由于及时软板制作使用的PI也是存在涨缩性的,这对线路板的制作影响是非常大的。
5.钻孔 这个步骤是将整个PCB线路板进行导通的一个步骤的前段步骤,制作参数要根据设计参数进行制作。
6.除胶渣,等离子处理 先将PCB线路板钻孔的产生的胶渣清除掉,在使用等离子清洗将导通孔和板面清理干净。
7.沉铜 这一步骤就是电镀通孔的过程,也称为孔金属化。实现通孔电力导通。
8.PCB板板面电镀 在电镀孔上方表面进行局部电镀孔铜,使得通孔上方的铜厚超过覆铜板面一定的高度。
9.外层干膜正片制作 和FPC软板的抗蚀干膜制作过程一样,制作出将要在覆铜板上蚀刻的线路。显影完成之后进行线路检查。
10.图形电镀 经过初步沉铜之后在,进行图形电镀,根据设计要求使用电流时间和镀铜线,到达一定的电镀面积。
11.碱性蚀刻
12.印阻焊 这个步骤和软板保护膜的是一个同样的效果,我们看到PCB硬板一般是绿色的就是这个步骤,一般也称为印绿油,印刷完成之后进行检查。也有客户要求其他阻焊油墨,如:黄油、蓝油、红油、白油、黑油等,有感光和哑光。
13.锣开盖 锣开盖也叫作开盖板,就是软板所在的区域,但是硬板不需要的区域进行激光切割,使得软板暴露出来。
14.固化也就是一个烘烤的的过程
15.表面处理:沉金、喷锡、osp、沉银、沉锡、镀金等 一般这个时候一个软硬结合板(FPCB)已经制作完成,只需要在线路板表面进行金属化处理,就可以起到一个防止磨损氧化的一个作用。一般这个过程是要将线路板浸泡在化学溶液中是溶液中的金属元素密布在线路板线路上。
16.印字符/印文字 将需要组装零件的位置和一些基本的产品信息以字符的形式印刷在软硬结合板上面。
4. pcb板制作费用?
收菲林费和工程费很正常。
。。没错。如果你是大批量这些都可以免费,但是如果你单小只有几百块的或者只有样品 肯定要收这些费用的。因为做一个双面资料一般都是2个小时,如果是双面就更多时间。菲林也是按面积来计费的。如果你非要按单价*PCS来算的话。可能还不够别人的生产成本5. pcb如何添加中文文字?
PCB设计软件通常都支持中文输入,因此可以通过常见的中文输入法在设计软件中输入中文文字。
在设计PCB布局时,如果需要添加中文文字,可以按以下步骤进行操作:
1. 打开PCB设计软件,打开布局界面。
2. 选择添加文字的工具,通常在工具栏中会有相应的图标。
3. 在需要添加中文文字的位置点击一下,此时会弹出文本编辑框。
4. 在文本编辑框中,使用中文输入法输入所需的中文文字。
5. 调整文字的样式、大小、颜色等,以满足布局要求。
6. 确认后保存,即可将中文文字添加到PCB布局中。
需要注意的是,由于PCB设计文件需要进行导出和生产加工,为了避免出现不可预期的问题,在添加中文文字时需要注意以下几点:
1. 中文文字需要与英文文字分开编辑,并仔细检查确认拼写是否正确。
2. 中文文字的字体、大小和颜色需要与布局相符,避免出现不美观的情况。
3. 对于PCB的特殊区域,如高压、高频、信号强度较强的区域等,需要特别注意添加中文文字的位置,要保证文字不影响布局的整体质量。
6. PCB板是怎样加工?
1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板,也就是两面都覆有铜膜的线路板,将覆铜板裁成电路板的大小,不要过大,以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉,以保证在转印电路板时,热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上,打磨好的标准是板面光亮,没有明显污渍。
4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印,电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热,温度设定在160-200摄氏度,由于温度很高,操作时注意安全!
5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整,若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了,等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时,将线路板从腐蚀液中取出清洗干净,这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水,比例为1:2:3,在配制腐蚀液时,先放水,再加浓盐酸、浓双氧水,若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗,由于要使用强腐蚀性溶液,操作时一定注意安全!
6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的,所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针,在使用钻机钻孔时,线路板一定要按稳,钻机速度不能开的过慢,请仔细看操作人员操作。
7、线路板预处理。钻孔完后,用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉,用清水把线路板清洗干净。水干后,用松香水涂在有线路的一面,为加快松香凝固,我们用热风机加热线路板,只需2-3分钟松香就能凝固。
8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件,通电。
7. pcb板氧化的主要原因及处理方法?
PCB板氧化的主要原因通常包括以下几个方面:
湿气和环境:暴露在潮湿的环境中,特别是有腐蚀性气体或化学物质存在的情况下,会导致PCB板表面氧化。
2.尘和污染物:灰尘、污垢或化学物质的堆积会使PCB板表面产生氧化反应。
高温和湿度:高温和高湿环境对PCB板的金属件或基板材料造成腐蚀和氧化。
针对PC氧化问题,可以采取以下处理办法:
做好防护措施:保持PCB板处于干燥、无尘、无腐蚀性气体的环境中,可以通过密闭存放、使用防潮盒等措施来减少湿气和环境对P板的影响。
清洁和维护:定期洁P板表面的灰尘和污染物,可以使用专业的B清洗剂进行清洁。对于严重的氧化问题,可能需要使用酸碱清洗溶液进行处理。
防护涂层:在PCB板上涂覆防护涂层来保护金属元件和基板材料免受湿气、腐蚀等影响。这可以提供一层物理障碍以减少氧化的发生。
控制温湿度:根据PCB板制造商的建议,控制工作环境中的温度和湿度,避免高温高湿度的环境对PCB板产生不良影响。
使用防护壳体或密封PCB板:对于更苛刻的环境,如户外或恶劣工业环境下使用的PCB板,可以考虑使用防护壳体或将PCB板密封起来来保护其免受氧化的影响。
需要根据具体情况采取相应的措施,并遵循制造商的建议和指南来处理PCB板氧化问题。如果问题严重或无法解决,建议咨询专业的P制造商或技术支持团队以获取适当的帮助导。
本站涵盖的内容、图片、视频等数据系网络收集,部分未能与原作者取得联系。若涉及版权问题,请联系我们删除!联系邮箱:ynstorm@foxmail.com 谢谢支持!